2024年9月2日，联瑞新材披露接待调研公告，公司于8月28日接待景顺长城基金管理有限公司、新华资产管理股份有限公司、光大证券股份有限公司、诺安基金管理有限公司、华创证券有限责任公司等63家机构调研。

  公告显示，联瑞新材参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书柏林，证券事务代表李欣安。调研接待地点为电话会议。

  据了解，联瑞新材作为国内无机填料和颗粒载体行业的有突出贡献的公司，拥有40年的研发、制造和销售经验，是国家认定的高新技术企业，拥有多项荣誉称号。公司产品线丰富，包括微米级、亚微米级粉体和球形无机粉体等，服务于高端芯片封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热材料等多个领域。2024年上半年，公司营业收入和净利润均实现明显地增长，产品结构优化，高阶品占比提升。

  公司自2019年上市以来，通过IPO募投项目和自有资金投资，逐步扩大产能，包括硅微粉生产基地、电子级新型功能性材料项目等，以满足市场需求。2024年上半年，公司球形产品占比接近七成，高阶产品增速快于整体，推动了毛利提升。Lowα球形二氧化硅产品营销售卖增长，产能满足市场需求。高速覆铜板市场需求量开始上涨，公司有关产品销售同样呈增长趋势。球形氧化铝产品可定制，满足多个下游领域需求。

  展望2024年下半年，公司将继续推进技术创新，满足高端市场多样化需求，紧抓技术革命带来的机遇，提升市场占有率，深化运营管理，优化业务流程，提升决策运营效率，以期实现更好的业绩回报投资者。通过和投入资金的人的交流，公司获得了调查研究机构人员的认可和对未来发展乐观的评价。

  公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业有突出贡献的公司,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。

  公司基本的产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进的技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

  2024年上半年,公司实现营业收入4.43亿元,同比增长41.15%;实现归属于上市公司股东净利润1.17亿元,同比增长60.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元,同比增长70.32%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构逐步优化,高阶品占比进一步提升。

  答:公司于2019年11月上市,IPO募投项目中有三期项目为产能建设项目,分别是:硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目。

  1、2020年设立全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司实施电子级新型功能性材料项目,设计产能9500吨/年,基本的产品为球形氧化铝及浆料产品;

  2、2021年开展了年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线年投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,设计产能25200吨/年;

  4、2024年为满足中高端商品市场及性能需求,投资先进集成电路用超细球形粉体生产线吨/年。

  除建设项目外,公司每年均进行对现有产线的技术改造,不断的提高产品生产效能,上市后投建具体项目情况可查阅相关公告。

  答:2024年上半年角形产品保持稳定增长,球形产品相较于角形增速更快,因此球形产品占比进一步提升,占营收比重已接近七成。从球形产品结构来看,高阶产品呈现快于球形产品整体的增速,带动球形产品结构逐步优化,进而推动毛利提升。

  答:公司已掌握了Lowα球形二氧化硅从原料到产品的全流程的关键技术,持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅,并已稳定供应了封装领域全球有名的公司数年,受到客户的持续信赖。今年以来,公司Lowα球形二氧化硅产品销售呈增长趋势,产能能够完全满足市场需求。

  问题4:2024年上半年高速覆铜板迅速增加,公司对应的产品营销售卖情况如何。

  答:近年来,以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引,M6以上的高速覆铜板市场需求正在加快,公司产品能够精准满足新一代高频高速基板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求,对应需求的球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅,特别是高纯、LowDF的特点的球形二氧化硅等相关这类的产品2024年上半年销售呈增长趋势。

  答:球形氧化铝是指以工业氧化铝粉为原料,经提纯、球化、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填料。公司球形氧化铝产品可按客户真正的需求定制具有超细、超窄分布、低粘度、高导热等特定功能的产品,可满足EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域市场需求,进而应用于消费电子、通讯、新能源电池、光伏等领域。

  答:下半年将紧密围绕既定发展的策略和本年度经营目标稳步推进各项业务的开展,在研发上,针对高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的市场需求,持续推进技术创新工作,实现用户现在以及未来的多样化需求;在市场拓展上,紧抓新一轮技术革命所带来的发展机遇,不断推进各种类型的产品的客户认证,努力提升市场占有率;在运营管理上,深化营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式,积极努力配合客户对产品性能进行高效调整,并进一步推进企业数字化转型,加快SAP信息化建设项目实施进度,优化业务流程,提升公司整体决策运营效率。下半年公司将继续努力拼搏,以实干实绩回报广大投资者。

  公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。

  通过会议问答的方式,公司解答了调查研究机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调查研究机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调查研究机构人员的一致好评。接待过程中,公司和投入资金的人进行了充分的交流与沟通,并严格按公司《信息公开披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没再次出现未公开重大信息泄露等情况。